疤痕 · 毛孔
凹陷性疤痕按形态和深度可分为冰锥型、箱车型、滚动型等，毛孔也同时受皮脂、弹性和疤痕影响。根据需要联合LUCAS MLA点阵、AVVIO Er:YAG、SYLFIRM X及皮下分离术等不同治疗。
恢复过程
LUCAS MLA点阵或微针RF后，发红、热感、肿胀、细小结痂及粗糙肤感可持续数日。疤痕改善需要皮肤重塑过程，通常逐渐出现并可能需要多次治疗。
可能的不良反应
- LUCAS MLA点阵后可出现发红、热感、肿胀、细小结痂或肤感粗糙；根据皮肤状态和治疗强度，炎症后色素沉着可能持续。
- 少数情况下可发生感染、单纯疱疹再激活、持续发红、色素减退或新的疤痕。
- 皮下分离术较常见淤青、肿胀和压痛，也可能出现血肿、皮肤表面不平整，少数情况下可损伤神经或血管。
- 微针RF可出现点状出血、结痂或热感，少数情况下可发生烫伤、色素变化或网格状印记持续。
使用设备
根据皮肤状态和治疗目标选择或组合适合的设备。
LUCASQ-Switched Nd:YAG · MLA
SYLFIRM X微针射频
AVVIO2940nm Er:YAG